Rubin platformları, NVIDIA’nın Blackwell mimarisinin ötesinde, yapay zeka alanında çığır açacak bir performans sunmayı hedefliyordu. Ancak son raporlar, şirketin üretim sürecinde en az beş farklı kritik engelle karşılaştığını gösteriyor. Bu engeller, platformun bellek kapasitesinden ısı dağıtımına kadar geniş bir yelpazede kendini gösteriyor.
Nvidia Rubin Neler Sunuyor?
İlk olarak, Rubin platformu için planlanan 288 GB HBM4 bellek kapasitesi ve 22 TB/s toplam bant genişliği hedefleri, Micron ve SK Hynix gibi bellek üreticilerinden gelen taban kalıplarının düşük kalitesi nedeniyle tehlikeye girdi. Bu bellek birimlerinin yüksek hızlarda stabil bir şekilde çalıştırılmasındaki zorluklar, NVIDIA’yı tasarım değişikliklerine veya üretim takviminde olası gecikmelere zorladı.
Rubin Ultra tarafında ise durum daha da karmaşık. Başlangıçta 16 katmanlı yığınlar kullanılarak 1 TB HBM4E bellek kapasitesine ulaşılması hedefleniyordu. Ancak, üretimdeki verimlilik sorunları nedeniyle bu tasarımın 12 katmanlı yığınlara düşürüldüğü ve toplam kapasitenin 768 GB seviyesine çekildiği belirtiliyor. Bu, NVIDIA’nın başlangıçtaki iddialı hedeflerinden geri adım attığı anlamına geliyor.
Buna ek olarak, Rubin Ultra platformunun dört kalıplı bir yapıdan iki kalıplı bir yapıya indirgendiği de iddialar arasında. Bu değişikliğin temel nedeni olarak, çok yongalı paketleme süreçlerinde ortaya çıkan ciddi verim kayıpları ve bükülme sorunları gösteriliyor. NVIDIA, bu tasarım değişikliğine rağmen, ilk duyuruda vaat edilen performans seviyelerini korumak için yoğun çaba sarf ediyor. Bu amaca ulaşmak için şirket, Rubin Ultra GPU’larını 2+2 konfigürasyonunda bir araya getiren yeni bir kart seviyesi montaj stratejisi uyguluyor.
Isı dağıtımı da NVIDIA için önemli bir sorun teşkil ediyor. Rubin GPU’ları için planlanan çift ısı dağıtıcı tasarımının, üretim sürecindeki bükülme gereksinimlerini karşılayamaması nedeniyle tekli ısı dağıtıcı tasarımına geçildiği ifade ediliyor. Bu değişiklikler nedeniyle Rubin Ultra’nın seri üretiminin Eylül ayına ertelendiği belirtiliyor. Standart Rubin GPU’larında ise mevcut indiyum-grafit termal arayüz malzemesindeki kararsızlıklar nedeniyle geleneksel grafit malzemeye geri dönülüyor.
Bu gelişmeler, NVIDIA ile AMD arasındaki rekabeti daha da kızıştıracak gibi görünüyor. NVIDIA’nın Rubin Ultra platformu ile AMD’nin MI500 serisi, yapay zeka pazarında doğrudan rakip konumunda bulunuyor. Her iki şirket de silikon fotonik teknolojisine büyük yatırımlar yaparken, AMD’nin 2027’nin ikinci yarısında piyasaya süreceği MI500 platformu ile rekabetin daha da artması bekleniyor.
NVIDIA, geçmişte Blackwell serisinde yaşadığı benzer tasarım ayarlamalarını başarıyla yöneterek seri üretime zamanında ulaşmıştı. Ancak Rubin platformlarındaki sorunlar, şirketin daha önce karşılaşmadığı türden zorluklar içeriyor. Bu durum, NVIDIA’nın yapay zeka pazarındaki liderliğini koruma mücadelesinde önemli bir sınav olacak. Şirketin bu teknik zorlukların üstesinden gelerek yol haritasına sadık kalıp kalamayacağını zaman gösterecek. Ancak, AMD’nin bu durumu bir fırsata çevirme potansiyeli göz ardı edilmemeli.
