Apple, Baltra projesi için TSMC ile iş birliğini güçlendiriyor. TSMC'nin gelişmiş SoIC (Sisteme Entegre Devre) 3D paketleme teknolojisi kullanılacak. 2026 için 36.000, 2027 için ise 60.000 silikon yonga plakası siparişi verildiği belirtiliyor. Bu kapasitenin b…
Apple Baltra Çipi Neler Sunuyor?
TSMC’nin SoIC teknolojisi, birden fazla çipin yatay ve dikey olarak tek bir paket üzerinde istiflenmesine olanak tanıyor. Bu sayede CPU, GPU ve Yapay Zeka Motoru gibi birimler tek bir modülde birleştirilebiliyor. Baltra çipinin de TSMC’nin 3nm N3E üretim süreciyle üretileceği ve farklı yonga setlerinden oluşacağı tahmin ediliyor. Bu modüler yapı, Apple’a sunucularının ihtiyaç duyduğu işlem gücünü ölçeklendirme ve Apple Intelligence özelliklerini daha hızlı sunma imkanı verecek.
Apple, geliştirme sürecinde Broadcom ile iş birliği yapıyor. Bu iş birliği, farklı yongaların eş zamanlı çalışmasını sağlamak ve donanım mimarisini gizli tutmak amacıyla yapılıyor. Ancak Apple’ın nihai hedefi, tamamen bağımsız bir üretim sürecine sahip olmak. Şirketin Samsung SEMCO’dan T-glass numuneleri tedarik etmesi, gelecekte Broadcom’u aradan çıkararak tüm çip tasarım ve paketleme sürecini kendi bünyesine katmak istediğini gösteriyor. Bu gelişmelerle birlikte, Siri’nin daha zeki ve Apple ekosisteminin daha entegre bir yapay zeka gücüne kavuşması bekleniyor.
Apple’ın Baltra projesi, şirketin yapay zeka alanındaki uzun vadeli hedeflerinin bir göstergesi. Kendi sunucu çiplerini üreterek, Apple hem performansı artırmayı hem de güvenlik ve gizlilik konularında kontrolü elinde tutmayı amaçlıyor. Bu stratejik hamle, Apple’ın yapay zeka alanında rekabet avantajı elde etmesine ve kullanıcılara daha iyi bir deneyim sunmasına yardımcı olabilir. Önümüzdeki yıllarda Baltra ve benzeri projelerle Apple’ın yapay zeka alanındaki etkisini daha da artırması bekleniyor.
